变革生产力
造物新体验

告别手工上色,一次打印七色成型
废料更少的多色打印
给复杂模型手工上色即将成为过去式,而 H2C 会让你的设计栩栩如生 —— 支持六色切换打印,并配备第七个喷嘴用于支撑材料或额外颜色,实现真正的一体多彩打印。本模型分为两部分打印,龙身共 6 色,地台共 6 色。
废料+擦料塔
532g H2C 3032g H2D 3917g H2S
无需组装 —— 多材料一体成型打印

借助 H2C,你可以在一次打印中至多使用七种不同的耗材,而无需废料冲刷。在一个模型中融入多材料特性,让一体化设计更上一层楼。
Vortek 热端切换系统
超低废料的多材质打印
在传统单喷嘴的多材料打印过程中,打印机需要通过冲刷来清除换料时热端中残留的耗材。Vortek 系统则不然 —— 它可以直接更换整个热端,实现更快速、更干净的多材质打印,并最大程度减少废料。

全自动耗材切换与管理
Vortek 系统可与我们高度可靠的 AMS(自动送料系统)无缝配合,使整个换料过程完全自动化——无需手动将每根耗材装入工具头。
始终提供最高效的耗材映射
Vortek 系统可以将耗材信息存储在热端的中,确保每个热端匹配正确的耗材。如果使用超过七种颜色的耗材打印,系统还能计算出最佳映射组合,以最大限度降低冲刷废料。
Vortek 强在哪里?
更小空间占用,更多种耗材切换
由于只需更换热端,该系统最多可容纳六个可替换热端,而不会显著减小打印尺寸。这意味着你可在一次打印中,使用更多的耗材和颜色、实现更多的可能性。

8 秒感应加热
行业领先的感应加热技术可在 8 秒内将喷嘴加热至工作温度,与传统加热形式相比,大幅缩短每次换料的预热时间。
可靠无接触设计
出于对可靠性的高要求,H2C 放弃了易受氧化和接触不良影响的接触式金属触点,而开发了一种非接触式解决方案,可确保稳定的高频连接 —— 这是实现精准温控和智能热端同步的基础。
色彩不再为工具头数量所限
与经典换头打印机颜色数量受工具头数量限制不同,H2C 通过连接的 AMS 系统,支持单次打印使用多达 24 种耗材。其智能算法可优化耗材与热端的分配,在减少冲刷废料的同时,也可实现出色的多色多材料打印效果。
封箱结构,高性能耗材不妥协
凭借全封箱设计和自适应空气循环系统,H2C 可为高性能材料维持稳定的腔温,同时过滤空气,保持工作环境清洁安全。
全自动多喷嘴偏移校准
全自动感应热端偏移校准,无需手动操作、无需校准板、无需额外设置。只需几分钟,H2C 即可将喷嘴偏移量精确校准到 25μm 以内。
为特殊耗材匹配专用热端
Vortek 系统允许将系统内的热端与特定耗材绑定,使其专用于特定耗材,以确保工程耗材打印的一致性和可靠性。每个热端甚至可以自动存储耗材信息,下次载入该耗材时,Vortek 系统会立即帮你匹配到正确的热端。
一贵卓越的打印质量
挤出力提升70%&实时问题检测
PMSM伺服挤出电机可提供高达10KG的最大挤出力——比步进电机高出70%,显著提升高流挤出的稳定性,拓竹专有的伺服挤出系统智能执行20KHZ的电流与位置信号采样,实时主动检测耗材磨料和堵塞。
50 µm 极致运动精度*
借助视觉编码板,H2C 实现了 50μm 以下、不受移动距离影响的运动精度。在校准过程中,它会自动补偿机械误差,确保随着时间的推移,打印机仍能保持一致的精度和卓越性能。
表面平滑,细节锐利
利用挤出机上伺服电机的传感能力和喷嘴上的高分辨率涡流传感器,在打印开始前,H2C 可通过测量喷嘴内熔融耗材的形变和校准每条耗材的 PA 参数来精确控制挤出,从而提高表面平滑度和棱角锐利度。
工程材料,不在话下
为榨干高性能耗材的性能而生
系统中共七个热端最高都可升温至 350°C,任意一个喷嘴都能打印拓竹全系列耗材。
65°C 主动腔温
H2C 配备 65°C 主动腔温加热,可最大程度抑制模型翘曲和变形,同时增强高性能、高温耗材的层间结合力。
一流空气过滤系统
H2C 的三层过滤系统对打印工程耗材打印来说的非常关键。G3 初效过滤器、H12 HEPA 滤网以及椰壳活性炭滤芯组成强强联手,可有效减少工程材料打印过程中产生的异味和有害颗粒物。
AI 辅助让使用更简单
全方位打印问题监测
H2C 配备了 59 个传感器*阵列和 4 摄像头计算机视觉系统,由拓竹独家神经算法协同调控,可敏锐检测到打印过程中的细微异常,实时智能诊断问题。无需成为打印机问题的专家,因为 H2C 可自主为你查明问题。
喷嘴摄像头
H2C 配备了带微距镜头的 AI 喷嘴摄像头。智能监控系统持续跟踪挤出状态,即时检测耗材堆积、耗材挤出偏差和挤出故障。
AI 全自动启始检查
在每次任务开始前,H2C 的视觉系统都会启动全面的打印前检查 —— 扫描舱内是否有杂物,并确认初始设置,确保每次打印准确无误地开始。
确认安全!
整机内部阻燃
H2C 腔体内部采用阻燃材料,提供全面的被动防火安全保护。
多传感器闭环温控
H2C 具有针对所有加热部件的闭环温度控制系统,可根据实时传感器数据不断调整温控,确保稳定精准的热管理,让设备始终在适宜温度下高效运行。
灵活的联网选择
支持云端连接的同时,H2C 也支持本地局域网模式和物理连接操作。你可以在不连接因特网的情况下控制打印机、发送切片、更新固件。对于喜欢捣鼓的用户,开发者模式也让你可用第三方配件和软件通过 MQTT 连接和操控打印机。

| Bambu Lab H2C - 技术参数 | |
| 技术 | |
| 熔融沉积型 | |
| 机身 | |
| 打印尺寸(长 * 宽 * 高) | 单喷嘴模式:325*320*325 mm³ (左头) |
| 单喷嘴模式:305*320*325 mm³ (右头) | |
| 双喷嘴交集:300*320*325 mm³ | |
| 双喷嘴并集:330*320*325 mm³ | |
| 框架 | 铝材和钢材 |
| 外壳 | 塑胶和玻璃 |
| 物理大小 | |
| 外形尺寸 | 492*514*626 mm³ |
| 净重 | 32.5 kg |
| 工具头 | |
| 挤出机齿轮 | 硬化钢 |
| 喷嘴 | 硬化钢 |
| 喷嘴最高温度 | 350 ℃ |
| 支持喷嘴直径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| 工具头切刀 | 内置 |
| 耗材直径 | 1.75 mm |
| 挤出电机 | 拓竹高精度永磁同步伺服电机 |
| 热床 | |
| 打印板材质 | 弹性打印钢板 |
| 标配打印板类型 | 纹理 PEI 打印板 |
| 支持打印板类型 | 纹理 PEI 打印板、工程材料打印板 |
| 热床支持最高温度 | 120 ℃ |
| 速度 | |
| 工具头最大移动速度 | 1000 mm/s |
| 工具头最大移动加速度 | 20,000 mm/s² |
| 热端最大流速 | 40 mm³/s (测试参数:单层外墙的 250 mm 圆形模型;拓竹 ABS;280 ℃ 打印温度) |
| 腔温控制 | |
| 主动腔温控制 | 支持 |
| 最高可控腔温 | 65 ℃ |
| 空气净化 | |
| 初效过滤器等级 | G3 |
| HEPA 滤网等级 | H12 |
| 活性炭滤芯类型 | 椰壳活性炭 |
| VOC 过滤 | 出色 |
| 颗粒物过滤 | 支持 |
| 冷却 | |
| 部件冷却风扇 | 闭环控制 |
| 热端风扇 | 闭环控制 |
| 主控板风扇 | 闭环控制 |
| 腔体外排风扇 | 闭环控制 |
| 腔体加热循环风扇 | 闭环控制 |
| 辅助部件冷却风扇 | 闭环控制 |
| 工具头增强散热风扇 | 闭环控制 |
| 支持耗材类型 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳纤/玻纤增强 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| 传感器 | |
| 实况摄像头 | 内置;1920*1080 |
| 喷嘴摄像头 | 内置;1920*1080 |
| 俯视摄像头 | 内置;3264*2448 (仅在激光版机器标配) |
| 工具头摄像头 | 内置;1600*1200 |
| 开门检测 | 支持 |
| 断料检测 | 支持 |
| 缠料检测 | 支持 |
| 耗材用量及余料检测 | 配合 AMS 使用时支持 |
| 断电续打 | 支持 |
| 电源要求 | |
| 电压 | 100-120 VAC / 200-240 VAC,50/60 Hz |
| 最大功率* | 1800 W@220 V/1250 W@110 V |
| 典型功率 | 200 W@220 V/200 W@110 V(单热端打印 PLA) |
| 工作环境温度 | |
| 10 ℃-30 ℃ | |
| 电子元件 | |
| 显示屏 | 5 英寸 1280*720 触摸屏 |
| 存储 | 内置 8 GB EMMC,支持外挂U盘 |
| 操作界面 | 触摸屏、手机端 App、电脑端应用 |
| 运动控制器 | 双核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器 |
| 应用处理器 | 四核 ARM 处理器带独立 NPU 单元 |
| 软件 | |
| 切片软件 | Bambu Studio支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件,如 SuperSlicer,PrusaSlicer和 Cura,但部分智能功能可能不支持。 |
| 切片软件可支持操作系统 | MacOS、Windows、Linux |
| 网络连接 | |
| 以太网 | 不支持 |
| 无线网络 | Wi-Fi |
| 物理网络开关 | 不支持 |
| 可拆卸网卡 | 不支持 |
| 802.1X 认证 | 不支持 |
| Wi-Fi | |
| 工作频率 | 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC) |
| Wi-Fi 发射功率 (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
| Wi-Fi 协议 | IEEE 802.11 a/b/g/n |