变革生产力

造物新体验

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告别手工上色,一次打印七色成型


废料更少的多色打印

给复杂模型手工上色即将成为过去式,而 H2C 会让你的设计栩栩如生 —— 支持六色切换打印,并配备第七个喷嘴用于支撑材料或额外颜色,实现真正的一体多彩打印。本模型分为两部分打印,龙身共 6 色,地台共 6 色。


废料+擦料塔

532g  H2C     3032g  H2D     3917g  H2S



无需组装 —— 多材料一体成型打印

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借助 H2C,你可以在一次打印中至多使用七种不同的耗材,而无需废料冲刷。在一个模型中融入多材料特性,让一体化设计更上一层楼



Vortek 热端切换系统



超低废料的多材质打印


在传统单喷嘴的多材料打印过程中,打印机需要通过冲刷来清除换料时热端中残留的耗材。Vortek 系统则不然 —— 它可以直接更换整个热端,实现更快速、更干净的多材质打印,并最大程度减少废料。

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全自动耗材切换与管理


Vortek 系统可与我们高度可靠的 AMS(自动送料系统)无缝配合,使整个换料过程完全自动化——无需手动将每根耗材装入工具头。


始终提供最高效的耗材映射


Vortek 系统可以将耗材信息存储在热端的中,确保每个热端匹配正确的耗材。如果使用超过七种颜色的耗材打印,系统还能计算出最佳映射组合,以最大限度降低冲刷废料。


Vortek 强在哪里?


更小空间占用,更多种耗材切换


由于只需更换热端,该系统最多可容纳六个可替换热端,而不会显著减小打印尺寸。这意味着你可在一次打印中,使用更多的耗材和颜色、实现更多的可能性。

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8 秒感应加热


行业领先的感应加热技术可在 8 秒内将喷嘴加热至工作温度,与传统加热形式相比,大幅缩短每次换料的预热时间。



可靠无接触设计


出于对可靠性的高要求,H2C 放弃了易受氧化和接触不良影响的接触式金属触点,而开发了一种非接触式解决方案,可确保稳定的高频连接 —— 这是实现精准温控和智能热端同步的基础。


色彩不再为工具头数量所限


与经典换头打印机颜色数量受工具头数量限制不同,H2C 通过连接的 AMS 系统,支持单次打印使用多达 24 种耗材。其智能算法可优化耗材与热端的分配,在减少冲刷废料的同时,也可实现出色的多色多材料打印效果。


封箱结构,高性能耗材不妥协

凭借全封箱设计和自适应空气循环系统,H2C 可为高性能材料维持稳定的腔温,同时过滤空气,保持工作环境清洁安全。


全自动多喷嘴偏移校准

全自动感应热端偏移校准,无需手动操作、无需校准板、无需额外设置。只需几分钟,H2C 即可将喷嘴偏移量精确校准到 25μm 以内。


为特殊耗材匹配专用热端

Vortek 系统允许将系统内的热端与特定耗材绑定,使其专用于特定耗材,以确保工程耗材打印的一致性和可靠性。每个热端甚至可以自动存储耗材信息,下次载入该耗材时,Vortek 系统会立即帮你匹配到正确的热端。



一贵卓越的打印质量


挤出力提升70%&实时问题检测

PMSM伺服挤出电机可提供高达10KG的最大挤出力——比步进电机高出70%,显著提升高流挤出的稳定性,拓竹专有的伺服挤出系统智能执行20KHZ的电流与位置信号采样,实时主动检测耗材磨料和堵塞。


50 µm 极致运动精度*

借助视觉编码板,H2C 实现了 50μm 以下、不受移动距离影响的运动精度。在校准过程中,它会自动补偿机械误差,确保随着时间的推移,打印机仍能保持一致的精度和卓越性能。


表面平滑,细节锐利

利用挤出机上伺服电机的传感能力和喷嘴上的高分辨率涡流传感器,在打印开始前,H2C 可通过测量喷嘴内熔融耗材的形变和校准每条耗材的 PA 参数来精确控制挤出,从而提高表面平滑度和棱角锐利度。


工程材料,不在话下


为榨干高性能耗材的性能而生


系统中共七个热端最高都可升温至 350°C,任意一个喷嘴都能打印拓竹全系列耗材。


65°C 主动腔温


H2C 配备 65°C 主动腔温加热,可最大程度抑制模型翘曲和变形,同时增强高性能、高温耗材的层间结合力。


一流空气过滤系统


H2C 的三层过滤系统对打印工程耗材打印来说的非常关键。G3 初效过滤器、H12 HEPA 滤网以及椰壳活性炭滤芯组成强强联手,可有效减少工程材料打印过程中产生的异味和有害颗粒物。



AI 辅助让使用更简单


全方位打印问题监测

H2C 配备了 59 个传感器*阵列和 4 摄像头计算机视觉系统,由拓竹独家神经算法协同调控,可敏锐检测到打印过程中的细微异常,实时智能诊断问题。无需成为打印机问题的专家,因为 H2C 可自主为你查明问题。


喷嘴摄像头


H2C 配备了带微距镜头的 AI 喷嘴摄像头。智能监控系统持续跟踪挤出状态,即时检测耗材堆积、耗材挤出偏差和挤出故障。


AI 全自动启始检查

在每次任务开始前,H2C 的视觉系统都会启动全面的打印前检查 —— 扫描舱内是否有杂物,并确认初始设置,确保每次打印准确无误地开始。



确认安全!


整机内部阻燃

H2C 腔体内部采用阻燃材料,提供全面的被动防火安全保护。


多传感器闭环温控

H2C 具有针对所有加热部件的闭环温度控制系统,可根据实时传感器数据不断调整温控,确保稳定精准的热管理,让设备始终在适宜温度下高效运行。


灵活的联网选择

支持云端连接的同时,H2C 也支持本地局域网模式和物理连接操作。你可以在不连接因特网的情况下控制打印机、发送切片、更新固件。对于喜欢捣鼓的用户,开发者模式也让你可用第三方配件和软件通过 MQTT 连接和操控打印机。


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Bambu Lab H2C - 技术参数
技术
熔融沉积型
机身
打印尺寸(长 * 宽 * 高)单喷嘴模式:325*320*325 mm³ (左头)
单喷嘴模式:305*320*325 mm³ (右头)
双喷嘴交集:300*320*325 mm³
双喷嘴并集:330*320*325 mm³
框架铝材和钢材
外壳塑胶和玻璃
物理大小
外形尺寸492*514*626 mm³
净重32.5 kg
工具头
挤出机齿轮硬化钢
喷嘴硬化钢
喷嘴最高温度350 ℃
支持喷嘴直径0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
工具头切刀内置
耗材直径1.75 mm
挤出电机拓竹高精度永磁同步伺服电机
热床
打印板材质弹性打印钢板
标配打印板类型纹理 PEI 打印板
支持打印板类型纹理 PEI 打印板、工程材料打印板
热床支持最高温度120 ℃
速度
工具头最大移动速度1000 mm/s
工具头最大移动加速度20,000 mm/s²
热端最大流速40 mm³/s (测试参数:单层外墙的 250 mm 圆形模型;拓竹 ABS;280 ℃ 打印温度)
腔温控制
主动腔温控制支持
最高可控腔温65 ℃
空气净化
初效过滤器等级G3
HEPA 滤网等级H12
活性炭滤芯类型椰壳活性炭
VOC 过滤出色
颗粒物过滤支持
冷却
部件冷却风扇闭环控制
热端风扇闭环控制
主控板风扇闭环控制
腔体外排风扇闭环控制
腔体加热循环风扇闭环控制
辅助部件冷却风扇闭环控制
工具头增强散热风扇闭环控制
支持耗材类型PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳纤/玻纤增强 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
传感器
实况摄像头内置;1920*1080
喷嘴摄像头内置;1920*1080
俯视摄像头内置;3264*2448 (仅在激光版机器标配)
工具头摄像头内置;1600*1200
开门检测支持
断料检测支持
缠料检测支持
耗材用量及余料检测配合 AMS 使用时支持
断电续打支持
电源要求
电压100-120 VAC / 200-240 VAC,50/60 Hz
最大功率*1800 W@220 V/1250 W@110 V
典型功率200 W@220 V/200 W@110 V(单热端打印 PLA)
工作环境温度
10 ℃-30 ℃
电子元件
显示屏5 英寸 1280*720 触摸屏
存储内置 8 GB EMMC,支持外挂U盘
操作界面触摸屏、手机端 App、电脑端应用
运动控制器双核 Cortex-M4 处理器 & 单核 Cortex-M7 处理器
应用处理器四核 ARM 处理器带独立 NPU 单元
软件
切片软件Bambu Studio支持其他可导出标准 G 代码的第三方切片软件,如 SuperSlicer,PrusaSlicer和 Cura,但部分智能功能可能不支持。
切片软件可支持操作系统MacOS、Windows、Linux
网络连接
以太网不支持
无线网络Wi-Fi
物理网络开关不支持
可拆卸网卡不支持
802.1X 认证不支持
Wi-Fi
工作频率2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 发射功率 (EIRP)2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi 协议IEEE 802.11 a/b/g/n